在芯片公司Arm为今年备受期待的今年首次公开募股（IPO）做准备之际，据知情人士透露，上市全球投行对该公司的估值估值区间从300亿美元到700亿美元不等。知情人士透露，从亿对Arm的到亿估值中值为500亿美元，低于其母公司集团（SFTBY.US）在去年一直寻求的美元600亿美元的估值。

对Arm的今年估值区间如此之大，凸显了在半导体公司股价波动的上市背景下对这类公司进行估值的挑战，另一方面，估值也反映出了银行家们在争夺这笔可能是从亿多年来最令人垂涎的IPO交易之际努力给潜在客户留下深刻印象的努力。软银创始人孙正义去年2月曾表示，到亿他希望Arm的美元上市是半导体行业历史上“规模最大”的一次。

知情人士称，今年软银计划最快在本月委托银行牵头交易，上市该集团选择的估值银行包括、和巴克莱。知情人士补充称，软银寻求在夏季末为IPO进行定价，然后在今年晚些时候完成上市。

值得一提的是，Arm在3月2日表示，该公司2023年将专注于在纽约上市，但会保留其在英国剑桥的总部，并可能考虑未来在伦敦进行二次上市。

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